粗加工不是“快速挖空”，而是“智能去余量”。在最短时间内，以最小应力和最优余量分布，为精加工铺平道路。
快速去除毛坯顶部多余材料；建立统一、平整的Z向基准面，用于后续定位与测量；暴露内部缺陷(如气孔、夹杂)。
快速挖除型腔主体材料；形成接近最终轮廓的“毛坯腔”；为清角、半精加工奠定基础。
余量控制至关重要：余量过大→精加工切削力大，易变形、振刀；余量过小→局部未覆盖，导致“黑皮”；余量不均→精加工刀具磨损不一致，影响表面一致性。
大余量高效去除，余量均匀0.2mm，为精加工奠定稳定基准。
CNC精铣（北京精雕高速精雕机，步距0.01mm） 光学面±0.005mm；EDM清角（汉霸/迪蒙放电，±0.005mm）；镜面抛光SPI-A2（Ra 0.025μm）。
无论您处在产品设计、打样还是量产阶段，我们的工程师团队都可对接。
